复合型导电高分子材料是导电高分子材料
复合型导电高分子材料是以有机高分子材料为基体,加入一定数量的导电物质(如炭黑、石墨、碳纤维、金属粉、金属纤维、金属氧化物等)组合而成。该类材料兼有高分子材料的易加工特性和金属的导电性。与金属相比较,导电性复合材料具有加工性好、工艺简单、耐腐蚀、电阻率可调范围大、价格低等优点。
与金属和半导体相比较，导电高分子的电学性能具有如下特点：
通过控制掺杂度，导电高分子的室温电导率可在绝缘体-半导体-金属态范围内变化。最高的室温电导率可达105S/cm，它可与铜的电导率相比，而重量仅为铜的1/12;
导电高分子可拉伸取向。沿拉伸方向电导率随拉伸度而增加，而垂直拉伸方向的电导率基本不变，呈现强的电导各向异性;
尽管导电高分子的室温电导率可达金属态，但它的电导率-温度依赖性不呈现金属特性，而服从半导体特性;
导电高分子的载流子既不同于金属的自由电子，也不同于半导体的电子或空穴，而是用孤子、极化子和双极化子概念描述。
应用主要有电磁波屏蔽、电子元件(二极管、晶体管、场效应晶体管等)、微波吸收材料、隐身材料等。
复合型导电高分子
复合型导电高分子是将各种导电性物质以不同的加工工艺填充在聚合物基体中构成的材料。其中，填充材料提供了材料的导电性能，而聚合物基体则是将导电填料粘合在一起并提供材料的加工性能。作为基体的高分子材料的性能对于复合型导电高分子材料的机械强度、耐热性、耐老化性都有十分重要的影响。因此，在实际应用中，需要根据使用要求、制备工艺、来源、价格等因素选择合适的高分子基体材料，常用的基体材料有聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、环氧树脂、酚醛树脂等。导电填料在复合型导电高分子材料中起到了提供载流子的作用，其用量、性质与分散形态都直接决定了材料的导电性能，常用的导电填料有炭黑、碳纳米管、石墨烯、金属及金属氧化物。当导电填料浓度较低时，无法互相接触形成载流网络，因而导电率很低并且随导电填料浓度增加上升缓慢;当导电填料浓度达到形成载流网络的临界值时，导电率迅速上升，这一临界值称为复合材料的渗流阈值;当导电填料浓度大于渗流阈值后，导电率基本不再发生变化。[2]
复合型导电高分子具有制备简便的特点，是市场上应用最广泛的导电高分子材料，由于现如今结构型导电高分子的性能与机理研究未能达到大规模使用的程度，研究复合型导电高分子的制备工艺以提高导电率仍然具有重要的实际意义。
